与RF360 建立EDI连接需要做哪些准备?
RF360 Holdings Singapore PTE是高通Qualcomm的子公司,致力于推动射频前端(RFEE)的创新和发展。2020财年,高通射频前端芯片销售额达到23.62亿美元,同比增长60%。近年来RF360大力推进与交易伙伴之间的EDI连接进程,旨在提高业务数据的传输效率,保障数据安全。 RF360总部位于德国慕尼黑,在欧洲和亚洲设有研发、制造和销售地点。其产品在汽车行业、移动通讯行业以及工业电子领域都有着广泛的应用。使用EDI系统将帮助RF360管理其遍布全球的产品网络,规范化处理不同行业的业务数据。对于企业而言,通过与RF360建立EDI连接,既提高了供应商评级,又帮助了企业提高其信息化建设水平,为后续EDI项目实施积累了经验。 如果您是第一次接触EDI,可以阅读文章:EDI的含义及其重要性,帮助您快速了解EDI。 本文主要介绍与RF360建立EDI连接前,交易伙伴需要做的一些准备工作。 任何一个EDI项目实施之前需要明确以下几点信息:连接方式、传输协议、报文标准以及报文类型。掌握以上信息将帮助您更好地评估项目周期,统筹EDI项目建设重点,合理分配资源。接下来我们将从这几点信息出发,介绍RF360 EDI项目。 连接方式 [...]


