美信Maxim EDI业务需求
美信半导体(MaximIntegrated),是全球领先的半导体制造供应商,提供极具创新的模拟和混合信号解决方案。 美信Maxim依靠其专有的晶圆工艺和顶级的工程研发队伍为迅速增长的市场提供创新的解决方案。其产品在工业应用、汽车电子、健康管理、消费电子以及通信设备等领域具有广泛的应用。庞大的业务量以及客户群使得美信Maxim需要处理大量的业务数据,因此实现业务数据的自动化、集成化处理对于美信Maxim而言是至关重要的,EDI电子数据交换技术可以轻松满足以上需求。近期许多客户纷纷开始联系知行,与美信Maxim建立EDI连接。本文主要介绍美信Maxim EDI项目中的常见报文及其主要作用。 美信Maxim EDI项目支持两种报文标准:EDIFACT或者ANSI ASC X12。在这两种报文标准下有多个业务类型可供供应商选择,详细的业务类型列表如下表所示: 业务含义 EDIFACT标准 ANSI [...]


